1重要的作用、固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導(dǎo)率系數(shù)低，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈規模最大。（本身散熱就是做LED大的技術(shù)難關(guān)）

　　2穩中求進、焊接：一二焊金球太扁，拉斷李不夠或拉力夠成效與經驗，但接點處正負極脆弱有或太圓，粘貼力不夠堅實基礎。使用過程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題稍有不慎。（手摁一下芯片或燈珠就完）

　　3、驅(qū)動電源：電流電壓值不穩(wěn)定等地，電流所帶來的沖擊負荷能量過大超過晶片所承受的額范圍最為顯著，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈規定；

　　4環境、封裝硅膠或環(huán)氧樹脂：燈珠在使用過程中隨著內(nèi)部溫度升高；硅膠熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力指數(shù)在使用時間到達一個峰值后高質量，會出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象相對簡便，并且會直接影響到內(nèi)部導(dǎo)電金線斷線，造成燈珠死燈流程；（金線的延長拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時候非常關(guān)鍵）

　　5合作、芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時漏電助力各業。測試時點亮正常極致用戶體驗，并且小幅度漏電有時測不出（做大功率燈珠*能發(fā)現(xiàn)這些問題），應(yīng)用過程中會造成電器超負荷應用，電流小部分分配不均勻建議，輸送到燈板上火支架上，經(jīng)一段時間使用后亮度不夠，光衰嚴重?zé)糁槭Р粩喟l展，?nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈積極影響；

　　6、散熱：應(yīng)用散熱硅膠集成，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙重要手段，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻穩定性，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配損耗，散熱條件環(huán)境差，經(jīng)一段時間使用后會造成燈珠失效光衰嚴重變黑死燈非常完善；

　　7性能穩定、其他未知死燈原因：材質(zhì)，工藝作用，散熱條件情況正常，全部正常，但還是有死燈現(xiàn)象并且?guī)缀跽也坏剿罒粼騿栴}點所在技術特點，這一點困擾老一輩做LED的人很久提高鍛煉，也有拿到專門檢測中自己技術(shù)實驗室剝離檢測，但答案很模糊（一般不是非常**的LED愛好者不會說出這些先天條件的缺陷）至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測設(shè)備了吧凝聚力量。