關(guān)于應(yīng)對歐盟RoHS指令 提升無鉛制程技術(shù)應(yīng)用水平
鉛對人類的大腦為產業發展、神經(jīng)系統(tǒng)範圍和領域、肝臟、腎臟等傷害很大各項要求，鉛錫焊料中的鉛若滲入土壤中更高要求，會對地下水源造成污染，而且將鉛分離出來的過程中很可能造成其他污染共謀發展。如何有效限制鉛的使用學習，已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)必須面對的一個(gè)重要課題結構重塑。
根據(jù)RoHS指令要求市場開拓，傳統(tǒng)電子零件組裝、SMT焊錫大大縮短、波焊及錫鉛表面處理等制程都將面臨重大變革要落實好。Philips、In及NEC等大廠紛紛訂定其產(chǎn)品或零件之無鉛化期程更默契了，并要求供貨商配合先進技術，而對于在
對產(chǎn)業(yè)而言宣講手段，無鉛制程大幅改變既有生產(chǎn)模式，但現(xiàn)階段似乎仍欠缺較為成熟的技術(shù)與*之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范積極拓展新的領域，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)界無法順利導(dǎo)入相關(guān)制程配套設備，進(jìn)而無法有效量產(chǎn)，間接威脅其未來生存相對開放。目前我國零組件的被動(dòng)組件無鉛化成效較為顯著推進高水平，但主動(dòng)組件上掌握在國外大廠，致使導(dǎo)入部分無鉛化進(jìn)度較為緩慢拓展應用。
現(xiàn)階段歐盟RoHS指令并未公告鉛化物的標(biāo)準(zhǔn)測試方法生產創效，導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)室及驗(yàn)證機(jī)構(gòu)的檢測數(shù)值差異頗大，產(chǎn)品檢測報(bào)告無法取得信任管理。
目前可用在無鉛制程上的PCB基板不外乎有6種材質(zhì)可以選擇：鍍金板優化上下、OSP板、化銀板模樣、化金板生產體系、化錫板、錫銀銅噴錫板等6種板材提供了遵循。
鍍金板是目前所有板材中zui穩(wěn)定參與水平，也使用于無鉛制程的板材大型，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材，但其成本也是所有板材中zui高的明確相關要求。使用OSP板此一類板材重要意義，在經(jīng)過高溫加熱后，預(yù)覆于pad上的保護(hù)膜勢必受到破壞深化涉外，而導(dǎo)致焊錫性降低體系，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次dip制程參與能力，此時(shí)dip端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)合理需求。
化銀板，雖然「銀」本身具有很強(qiáng)的遷移性充分發揮，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生高質量，但是現(xiàn)今的「浸鍍銀」并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的「有機(jī)銀」因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求選擇適用，其可焊性的壽命也比OSP板更久管理。化金板業務指導，此類基板zui大的問題點(diǎn)便是「黑墊」（BlackPad）的問題改進措施，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，例如HP便規(guī)定所有的HP產(chǎn)品都不可使用此類基板長足發展，Dell亦是今年。
